96856 | Cipuri FPGA XC7K70T-1FBG676C (6 bucati), Realizare PCB-uri multistrat 8-layers (12 bucati), costuri transport FPGA si PCB (2 bucati) | CPV 31712300-3 | Institutul National de Cercetare Dezvoltare pentru Fizica si Inginerie Nucleara Horia Hulubei | Licitații Admin